特許

J-GLOBAL ID：200903008725724361

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 盛岡 一信 ,  福家 直仁 ,  金谷 大介 ,  兼子 醇治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304333
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148747
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 電子部品収納穴を蓋するようにフィルム体を貼着し、次いでスルホールに金属皮膜を形成し、次いでフィルム体を除去して多層プリント配線板を製造する方法であって、電子部品収納穴を蓋しているフィルム体が作業時の取扱い等により損傷するのを防止できる製造方法を提供する。【解決手段】 複数枚の有機系基板1を、導体回路4が露出している電子部品収納穴2を形成しながら積層、接着し、次いでスルホール3を形成し、次いで電子部品収納穴2を蓋するようにフィルム体を貼着し、次いでスルホール3に金属皮膜9を形成し、次いでフィルム体を除去してなる多層プリント配線板の製造方法において、フィルム体を貼着する前に、電子部品収納穴2内に充填体5を配設して電子部品収納穴2の開口端面10にフィルム体の貼着面11を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した複数枚の有機系基板を、導体回路が露出している電子部品収納穴を所定の位置に形成しながら積層、接着し、次いで電子部品収納穴以外の箇所にスルホールを形成し、次いで前記電子部品収納穴を蓋するようにフィルム体を貼着し、次いで前記スルホールに金属皮膜を形成し、次いで前記フィルム体を除去して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法において、フィルム体を貼着する前に、電子部品収納穴内に充填体を配設して電子部品収納穴の開口端面にフィルム体の貼着面を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N