特許

J-GLOBAL ID：200903008732569630

焼き付け用白金導電ペースト及びその製造方法

発明者： 佐々木 幸記 ,  小川 悟 ,  桜井 正之 ,  伊藤 光一
出願人/特許権者： 石福金属興業株式会社 ,  浪速金液株式会社
代理人 (1件)： 富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165577
公開番号（公開出願番号）：特開平5-334911
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】電子部品の導電回路や電子素子,電極,前延基板等の形成するに際し、白金導電ペーストをスクリーン印刷等により塗布し、焼成して導電膜体を形成するに際し、当該導電膜体を高精度に秀れた特性で形成するようにする。【構成】白金ペーストを成す白金粉末に球形状白金粉末と該球形状白金粉末より微細な粉末を含む不定形状白金粉末の2種類の白金を前者がその粒径を0.5〜5μmの範囲とし、配合割合を30〜98wt%とし、後者については粒径は2μm以下であって、かさ密度が0.5〜1.5g/cm3 で、配合割合2〜70wt%とし、かかる球形状白金粉末と不定形状白金粉末や無機酸化物を含めて有機ビヒクルに均一に分散し、その製造に際しては球形状白金粉末と不定形状白金粉末の配合割合を10wt%以内で変化させて粘度を調整するようにして焼き付け,白金導電ペーストを得ることが出来るようにする。

請求項（抜粋）：

粒径が0.5〜5μmの範囲の球形状白金粉末30〜98wt%と粒径2μm以下でかさ密度が0.5〜1.5g/cm3 の不定形状白金粉末2〜70wt%とから成る白金粉末と無機酸化物とが有機ビヒクルに均一分散状態にされていることを特徴とする焼き付け用白金導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-098674
  
• 特開昭56-135919
  
• 特開平1-098674
  
• 特開昭56-135919