特許
J-GLOBAL ID:200903008736504754

インダクタなどの電子部品と、その製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-176264
公開番号(公開出願番号):特開平7-014717
出願日: 1993年06月23日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 直流重畳特性に優れ、軽量化したインダクタなどの電子部品と、その製造方法の提供。【構成】 導電材Lの外周をペースト状の磁性材M1,M2によって被覆した中間成形材MP1,MP2を形成し、中間成形材MP1,MP2を燒結処理するようにしたインダクタなどの電子部品の製造方法であって、ペースト状の磁性材M1,M2中に発泡剤などの加熱処理によって焼失する多孔質形成材を混入し、燒結処理に際して多孔質形成材を焼却させて、磁性材M1,M2を多孔質状にするようにしてなるインダクタなどの電子部品と、その製法。
請求項(抜粋):
燒結処理されたフェライト材料などからなる磁性材内に、その長手方向沿いに導電材を貫着してなるインダクタなどの電子部品であって、前記磁性材が多孔質状に形成されていることを特徴とするインダクタなどの電子部品。
IPC (2件):
H01F 17/04 ,  H01F 41/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平1-120096
  • 特開平4-125990
  • 特開平4-000790
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