特許

J-GLOBAL ID：200903008739235347

プリプレグ及び積層板

発明者： 渡辺 達也 ,  日比野 明憲
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035099
公開番号（公開出願番号）：特開平8-231738
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 積層板の吸湿半田耐熱性及び寸法安定性を高める。【構成】 エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してプリプレグを調製する。このプリプレグから作製した積層板は、吸湿半田耐熱試験の際の熱衝撃により発生した応力をゴム成分微粒子によって緩和し、クラックの発生を低減することができると共に、加熱加圧成形時の歪み応力をゴム成分微粒子によって緩和し、硬化収縮の発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含有するエポキシ樹脂組成物が、基材に含浸されて成ることを特徴とするプリプレグ。

IPC (5件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/08 CFC

FI (5件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 5/28 A ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/08 CFC