特許

J-GLOBAL ID：200903008739525175

面状発熱体およびその製造方法

発明者： 吉田 高幸 ,  亀野 功
出願人/特許権者： バンドー化学株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043767
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243540
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 そり量の少ない面状発熱体およびその面状発熱体を製造する方法を提供する。【解決手段】 抵抗発熱体回路層2と、前記抵抗発熱体回路層2の線膨張係数の差が1.0×10-5cm/cm/°C以下の線膨張係数を有する耐熱絶縁樹脂層3とを積層した面状発熱体、および抵抗発熱体回路層2を構成する金属箔に、前記耐熱絶縁樹脂の前駆体を塗布し、乾燥焼成して前記金属箔上に耐熱絶縁樹脂層3を積層し、前記金属箔を発熱パターンに加工する面状発熱体の製造方法。なお抵抗発熱体回路層2を構成する金属箔としてはステンレス鋼箔が適度な発熱をし耐久性に優れていて好ましく、耐熱絶縁性樹脂層3としては、ポリイミド樹脂層が、耐熱性絶縁性が優れ、かつ前駆体の取扱いが容易で好ましい。

請求項（抜粋）：

抵抗発熱回路層と、前記抵抗発熱回路の回路パターンを保持する耐熱絶縁樹脂層とを積層した面状発熱体であって、抵抗発熱回路層と耐熱絶縁樹脂層との線膨張係数の差が1.0×10-5cm/cm/°C以下であることを特徴とする面状発熱体。

IPC (2件)：

H05B 3/20 305 ,  G03G 15/20 102

FI (2件)：

H05B 3/20 305 ,  G03G 15/20 102

Fターム (18件)：

2H033BB19 ,  2H033BB26 ,  3K034AA02 ,  3K034AA15 ,  3K034AA22 ,  3K034AA33 ,  3K034AA34 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC01 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034CA32 ,  3K034GA02 ,  3K034GA10 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01