封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182390
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080696
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】 260°C以上の高温リフローが必要な鉛フリーはんだを使用した場合においても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ流動性や硬化性等の成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)可塑剤を必須成分とし、成形品の260°Cにおける曲げ弾性率を550MPa以下とした封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)可塑剤を必須成分とし、成形品の260°Cにおける曲げ弾性率を550MPa以下とした封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 23/30 R

Fターム (88件)：

4J002AC014 , 4J002AC074 , 4J002BB004 , 4J002BB154 , 4J002BC044 , 4J002BG044 , 4J002BL014 , 4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD054 , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002CD163 , 4J002CD17W , 4J002CD20W , 4J002CF033 , 4J002CF104 , 4J002CF174 , 4J002CH004 , 4J002CK024 , 4J002CL074 , 4J002CL084 , 4J002CP034 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EH148 , 4J002EN026 , 4J002EN046 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW048 , 4J002EY016 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD028 , 4J002FD137 , 4J002FD153 , 4J002FD156 , 4J002FD204 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AH04 , 4J036AH15 , 4J036AK08 , 4J036AK09 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FA11 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC05

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