特許

J-GLOBAL ID：200903008740590320

非接触データキャリア

発明者： 大倉 忠博
出願人/特許権者： ジェイエスティエム株式会社 ,  大倉 忠博 ,  坪井 明
代理人 (1件)： 守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017530
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222398
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】アンテナ機能を低下させることなく小型化を図る。【解決手段】質問器と交信するためのアンテナ30や電源発生回路を含む各種電子部品がICチップ化され1つの回路基板40にボンディングされてから樹脂封止されて成り、封止樹脂板28は比誘電率εrが10〜100になるように誘電率の高い材料29が混入されている。

請求項（抜粋）：

質問器と交信するためのアンテナや電源発生回路を含む各種電子部品がICチップ化され1つの回路基板にボンディングされてから樹脂封止されて成る非接触データキャリアであって、前記回路基板あるいは前記封止樹脂の何れか一方には、比誘電率εrが10〜100になるように誘電率の高い材料が混入されていることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H04B 1/59

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H04B 1/59 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (9件)：

2C005MA19 ,  2C005MB06 ,  2C005NA09 ,  2C005RA16 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-202493   出願人：株式会社村田製作所
• 表面実装型アンテナ及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319128   出願人：松下電器産業株式会社
• 薄型平面アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337918   出願人：古河電気工業株式会社