光ファイバ接続用光半導体素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242525
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】従来の光ファイバ接続用光半導体素子においては、光ファイバと接続を行う際にはコネクタを仲介させる必要があり、該コネクタを取付けることにより生じる工数の増加、誤差の集積などの問題点の解決が課題とされていた。【解決手段】本発明により、ケース3は樹脂で形成されて光半導体チップ2を樹脂モールドにより封止する構成とすると共に、このケース3には光半導体チップ2と同軸とし且つ底面4aで対峙する光ファイバ挿着孔4が設けられている光ファイバ接続用光半導体素子1としたことで、光ファイバ接続用光半導体素子1と光ファイバ10とが直接に接合されるものとし、従来例のコネクタを不要として課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

光半導体チップをケース中に封止して成る光ファイバ接続用光半導体素子において、前記ケースは樹脂で形成されて前記光半導体チップを樹脂モールドにより封止する構成とすると共に、前記ケースには前記光半導体チップと同軸とし且つ底面で対峙する光ファイバ挿着孔が設けられていることを特徴とする光ファイバ接続用光半導体素子。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , G02B 6/42 , H01L 31/0232

FI (3件)：

H01L 33/00 M , G02B 6/42 , H01L 31/02 C

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