特許

J-GLOBAL ID：200903008751583563

回路基板内蔵筐体

発明者： 牧野瀬 公一
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機製作所
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163181
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018176
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 回路基板を埋設・封止する回路基板内蔵筐体において、電子部品から発生する熱を効果的に放熱する構成を有する回路基板内蔵筐体を提供する。【構成】 筐体14の一部から放熱フィン13の一部を露出させる。電子部品10を実装した回路基板11は放熱シート12を介して放熱フィン13と接触するように設ける。電子部品10を実装した回路基板11、放熱シート12及び放熱フィン13は、インサート成形等の手法により封止プラスチック15で封止され、筐体14と一体成形される。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装した回路基板が埋設・封止される回路基板内蔵筐体において、放熱用の放熱フィンを前記回路基板または前記電子部品に熱的に接触させ、前記放熱フィンの一部が筐体外部に露出するように前記回路基板と前記放熱フィンとを埋設・封止することを特徴とする回路基板内蔵筐体。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H05K 5/00 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 7/20 E ,  H05K 5/00 B ,  H05K 7/14 C