特許
J-GLOBAL ID：200903008764640701
基板研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183002
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031777
出願日： 1994年07月13日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 研磨加工後に得られるパターン間の領域の膜厚が研磨方向に非対称にならない基板研磨装置を提供する。【構成】 ウェハのパターン層及び上層膜が形成された面を研磨して平坦化する基板研磨装置において、研磨パッドを備えた研磨定盤と、ウェハを保持する真空吸着台と、研磨定盤と真空吸着台とを相対的に回転させる回転台と、回転台の回転方向を反転させる制御部を備えたもの。
請求項（抜粋）：
基板の表面を研磨するための研磨部材を保持する第1の保持手段と、基板の表面が前記研磨部材と対面するように基板を保持する第2の保持手段と、前記第1の保持手段と前記第2の保持手段とを相対的に回転させる回転手段とを備えた基板研磨装置において、前記第1の保持手段と前記第2の保持手段の相対的な回転方向を反転させる回転方向切替手段を更に備えていることを特徴とする基板研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/04
