特許
J-GLOBAL ID：200903008768625510
電極付き基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087663
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272860
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】エッジ除去を実施しても消えない位置合わせマークを有する電極付き基板を提供すること。【構成】電極付き基板の凹型位置合わせマークは、第一電極層と同一の層で第一電極層形成の際に同時に形成され、層と層との間の溝部分をマークとするので、エッジが削られたとしてもマーク周囲が殆ど残されたままであり、この凹型位置合わせマークは溝幅が維持され、第一電極パターンのエッジ除去工程後でも充分認識される。図1は、本発明の電極付き基板の概略的構成図で、ガラス基板1に必要とされる第一電極のパターン2が形成されると共に、位置合わせマークとして凹み形状合わせマーク3が同時に形成されている。合わせマーク3は、パターン2と同じ薄膜を用い、周囲に薄膜部4を残し、溝部分(凹部)を合わせマークとした構造である。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板上に第一電極を形成して、該第一電極上に絶縁部および必要に応じて他の機能部および第二電極を形成して使用する電極付き基板において、前記第一電極と同じ領域に、前記第二電極を形成する際の位置合わせを行うための凹型合わせマークが形成されていることを特徴とする電極付き基板。
IPC (2件)：
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