特許
J-GLOBAL ID：200903008770734777

被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置

発明者：
林 栄吉

林 栄吉 について

, 
矢崎 建

矢崎 建 について

, 
森 誉

森 誉 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063187
公開番号（公開出願番号）：特開2001-252842
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工の対象となる基板の厚さが薄く、且つ基板ストッパーと位置決めピンとによる挟み込む力よりも基板の剛性が低い場合、基板が撓んでしまい正確な位置決めを行なうことが困難であった。【解決手段】 被加工物13の一部が食み出すように被加工物13を載せるステージ18と、被加工物13の位置決めを行なう被加工物位置決め手段19a、19bとを備え、ステージ18と被加工物位置決め手段19a、19bとが相対的に互いに接近する方向に動き、被加工物13のステージ18から食み出した部分と被加工物位置決め手段19a、19bとを接触させてステージ18上の被加工物13を移動させることを特徴とする被加工物位置決め装置。
請求項（抜粋）：
被加工物の一部が食み出すように前記被加工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させることを特徴とする被加工物位置決め装置。
IPC (6件)：
B23Q 3/18 ,  B23K 26/10 ,  B23Q 3/06 302 ,  B23Q 16/02 ,  H01L 21/68 ,  B23K101:42
FI (6件)：
B23Q 3/18 A ,  B23K 26/10 ,  B23Q 3/06 302 C ,  B23Q 16/02 J ,  H01L 21/68 K ,  B23K101:42
Fターム (20件)：
3C016AA01 ,  3C016BA01 ,  3C016CA04 ,  3C016CB02 ,  3C016CC01 ,  3C016CE05 ,  3C016HA11 ,  3C016HB01 ,  3C016HC01 ,  3C028DD13 ,  4E068CA14 ,  4E068CE09 ,  4E068CE11 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031GA24 ,  5F031HA53 ,  5F031KA02 ,  5F031KA03 ,  5F031LA07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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