特許
J-GLOBAL ID：200903008770828780
超音波探傷方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久門 知 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169488
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004602
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 超音波探傷により微小欠陥を検出し欠陥の種類を判別するに際し、位相情報により欠陥種類を判別するのではなく、従来より欠陥検出で行われてきた信号の振幅情報を用い、その振幅情報により非金属介在物と気泡とを精度良くかつ容易に弁別できるようにする。【解決手段】高周波(10MHz以上)の集束型超音波探触子を用いて被検査材内の微小欠陥を検出し、欠陥の種類を判別するに際し、集束型探触子にアレイ探触子1を用い、遅延回路およびパルサーレシーバ2・CPU4で各振動子を選択的に動作させることで大きな振動子径と小さな振動子径の2種類の探触子1-1,1-2を得、大径の探触子1-1と小径の探触子1-2の両方で検出した欠陥を気泡とし、大径の探触子1-1で検出でき、小径の探触子1-2で検出できなかった欠陥をアルミナ等と判定し、振幅情報のみで精度良く弁別する。
請求項（抜粋）：
高周波の集束型超音波探触子を用いて探傷することにより被検査材内部に存在する欠陥を検出すると共に、その欠陥の種類を判別する超音波探傷方法において、大きな振動子径と小さな振動子径の2種類の探触子で探傷を行い、大きな振動子径の探触子と小さな振動子径の探触子の両方で検出した欠陥を気泡とし、大きな振動子径の探触子で検出でき、小さな振動子径の探触子で検出できなかった欠陥を介在物とすることを特徴とする超音波探傷方法。
Fターム (18件)：
2G047AA00
, 2G047AA03
, 2G047AA06
, 2G047AA07
, 2G047BC07
, 2G047BC10
, 2G047EA10
, 2G047EA14
, 2G047GA13
, 2G047GB02
, 2G047GB11
, 2G047GB14
, 2G047GF08
, 2G047GF15
, 2G047GF18
, 2G047GG16
, 2G047GG19
, 2G047GG33
