特許

J-GLOBAL ID：200903008784743914

熱管理のための疎水性化合物における熱伝導性材料

発明者： ボウザー,スーザン イー. ,  クレア,トーマス エム.
出願人/特許権者： サンーゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-524797
公開番号（公開出願番号）：特表2003-509578
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：

【要約】本発明は、疎水性化合物を有する熱伝導性粒子を含む粒子充填剤、ならびに充填剤粒子を結合させるのに有効なバインダーを含有する耐湿性の熱伝導性材料に関する。さらに本発明は、熱源(12)、ヒートシンク(14)、ならびに熱源(12)とヒートシンク(14)の間に、そして接触して配置された耐湿性の、熱伝導性材料層(16)からなる電子装置を含む。さらに本発明は疎水性化合物被覆を有する凝集された窒化ホウ素粒子を含む、耐湿性の熱伝導性材料に関する。そのうえに本発明は、熱源に近接してヒートシンクを設けること、そして熱源とヒートシンクの間に、そして接触して耐湿性の熱伝導性材料の層を配置することからなる、熱源から熱を除去する方法を含む。

請求項（抜粋）：

疎水性化合物被覆を有する熱伝導性粒子を含む粒子充填剤、ならびに 充填剤粒子を結合させるのに有効なバインダー、を含有する耐湿性の熱伝導性材料。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 9/04 ,  C09K 5/08

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 9/04 ,  C09K 5/00 D

Fターム (30件)：

4J002AC001 ,  4J002AE031 ,  4J002BB001 ,  4J002BG001 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DE246 ,  4J002DF006 ,  4J002DG016 ,  4J002DG046 ,  4J002DH046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002FB096 ,  4J002FD206

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱伝導性シリコーンゴム組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-014565   出願人：松下電工株式会社
• シラノール基含有ポリオルガノシロキサン被膜でコーティングされた窒化アルミニウム粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-282390   出願人：東芝セラミックス株式会社, 東芝シリコーン株式会社
• 特開昭64-038424
  
• 特開昭64-038424