特許

J-GLOBAL ID：200903008786951336

プリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器

発明者： 石崎 聖和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-094878
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273564
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】本発明の目的は、安定した接合状態を形成することができるプリント回路板を得ることにある。【解決手段】プリント回路板5は、絶縁基板21と、絶縁基板21上に設けられる複数のランド23と、ランド23に接続される導体パターン24と、絶縁基板21上を覆うとともに、ランド23に対応する部位にランド23の外形より大きな開口部31を有する保護膜26と、ランド23に接合されるバンプ42と、バンプ42を介してランド23と電気的に接続される回路部品12とを具備する。複数のランド23は、それぞれ開口部31の開口縁31cとの間に隙間gを空ける本体部33と、本体部33の一部から開口部31の開口縁31cまで延びる延伸部34とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、 上記ランドに接続される導体パターンと、 上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、 上記ランドに接合されるバンプと、 上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品と、を具備し、 上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備えることを特徴とするプリント回路板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/18 L ,  H05K1/02 J

Fターム (21件)：

5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC10 ,  5E338CD14 ,  5E338CD15 ,  5E338CD32 ,  5E338EE26 ,  5E338EE51

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線基板とこれを用いた半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-163092   出願人：ソニー株式会社