特許

J-GLOBAL ID：200903008789030509

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 小島 明 ,  加来 欣志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289128
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102449
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 固体撮像素子を樹脂封止し、不要な光を遮断でき、かつ信頼性の高い固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【構成】 ダイパッド41上に搭載された固体撮像素子1とインナーリード42をAu線5で接続し、これらをトランスファーモールド法等により透明樹脂2で封止する。その後、この透明樹脂2の少なくとも有効画素領域9に対応する面以外を黒色樹脂3で覆うことにより、受光面8以外から不要光が有効画素領域9に入るのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上で配線された固体撮像素子と、上記固体撮像素子全体を封止した透明樹脂と、上記透明樹脂の外周面のうち、少なくとも有効画素領域に対応する面以外を覆った黒色樹脂とから成る固体撮像装置。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H04N 1/028

FI (4件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 E