特許
J-GLOBAL ID:200903008791814231
積層板の製造方法及びプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-307508
公開番号(公開出願番号):特開2001-121566
出願日: 1999年10月28日
公開日(公表日): 2001年05月08日
要約:
【要約】【課題】打抜加工性、耐熱性、耐湿性を低下させること無く、耐トラッキング性に優れた積層板の製造方法及びプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、分子内に2個以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する多官能アクリレート樹脂を含有した熱硬化性樹脂を基材に含浸させたものを加熱加圧することを特徴とする。
請求項(抜粋):
分子内に2個以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する多官能アクリレート化合物を含有した熱硬化性樹脂を基材に含浸させたものを加熱加圧することを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (4件):
B29C 43/20
, H05K 1/03 610
, B29K 33:04
, B29K101:10
FI (4件):
B29C 43/20
, H05K 1/03 610 J
, B29K 33:04
, B29K101:10
Fターム (15件):
4F204AA37
, 4F204AC05
, 4F204AD06
, 4F204AD08
, 4F204AG01
, 4F204AG03
, 4F204AH36
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB17
, 4F204FB22
, 4F204FG01
, 4F204FG09
, 4F204FN11
, 4F204FN15
引用特許:
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