特許
J-GLOBAL ID:200903008795312931

蛍光体を含有するエポキシ成形材料およびその様な組成物の調製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-502095
公開番号(公開出願番号):特表2004-528472
出願日: 2002年06月05日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】LED等の光電子素子を含む電子パッケージを封止するための成形材料を提供する。【解決手段】本発明の成形材料は蛍光体材料を含有する部分硬化されたエポキシ組成物を含み、蛍光体材料はエポキシ組成物中に実質的に均一に分散されている。成形材料のB-ステージ化に先立ちエポキシ組成物を事前反応することで、蛍光体材料をエポキシ組成物中に分散させる。その場合、エポキシ組成物中に蛍光体材料が分散され、B-ステージ化の際のみならず封止工程で成形材料を硬化する際に蛍光体材料が沈降することを抑制する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
エポキシ成分(i)および無水物成分(ii)の反応生成物を含むエポキシ組成物(a)と、 可視光放射蛍光体材料(b)とを含み、該蛍光体材料は該成形材料中に実質的に均一分散されている組成物。
IPC (2件):
C08G59/48 ,  H01L33/00
FI (2件):
C08G59/48 ,  H01L33/00 N
Fターム (25件):
4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ18 ,  4J036CA04 ,  4J036CA19 ,  4J036CA24 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036FA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041CA40 ,  5F041DA16 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA56 ,  5F041EE25

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