特許

J-GLOBAL ID：200903008801158893

セラミツクパツケージの製造方法

発明者： 真部 英明
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074969
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 板状をなすセラミックパッケージの製造方法に関し、焼成工程及び/または焼成後の反り直し工程において、パッケージの表面に生ずる凹状欠けの発生を低減させる方法の提供を目的とする。【構成】 焼成時にグリーンシート1を載せる金属板3または焼成後の反り直し時に焼成品2を上下から挟む金属板4として、粒度が#35から#70の範囲内にあるセラミック粒により表面をサンドブラスト処理したモリブデン板またはタングステン板を用いるように構成する。図中、5はスペーサ、6は錘である。

請求項（抜粋）：

板状をなすセラミックパッケージの製造において、焼成時にグリーンシートを載せる金属板または焼成後の反り直し時に焼成品を上下から挟む金属板として、粒度が#35から#70の範囲内にあるセラミック粒により表面をサンドブラスト処理したモリブデン板またはタングステン板を用いることを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。