特許

J-GLOBAL ID：200903008811588110

軟化焼鈍特性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板

発明者： 久保井 健
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050880
公開番号（公開出願番号）：特開平10-121211
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：

【要約】【課題】 低温あるいは短時間で軟化が可能な電子部品用Fe-Ni系合金薄板を提供する。【解決手段】 重量%でNi32〜40%、Si≦0.1%、Mn≦0.5%、B5〜50ppmを含有し、残部が実質的にFeでなる組成を有し、合金内に存在する微量元素は、(S+O)≦150ppm、Al≦400ppm、N≦50ppm、P≦100ppm、周期律表で規定される4A、5A、6A元素の総量で2000ppm以下を満足する組成とし、B[原子%]/N[原子%]が0.8以上、好ましくは1を超えるものとすることによって軟化焼鈍特性を向上する。

請求項（抜粋）：

重量%でNi32〜40%、Si≦0.1%、Mn≦0.5%、B5〜50ppmを含有し、残部が実質的にFeでなる組成を有し、合金内に存在する微量元素は、(S+O)≦150ppm、Al≦400ppm、N≦50ppm、P≦100ppm、周期律表で規定される4A、5A、6A元素の総量で2000ppm以下を満足するとともに、B[原子%]/N[原子%]が0.8以上であることを特徴とする軟化焼鈍特性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板。

IPC (2件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08

FI (2件)：

C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/08