ドライエッチング装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050665
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】ドライエッチング装置を異なるウェーハサイズでも真空系を破ることなく連続して使用する。【解決手段】最小径ウェーハ4より小さな径のリング状凹部1bとこの内側の表面から外部に貫通した透孔1cとを有するステージ1と、リング状凹部1bに載置したOリング2と、外径が同じで各ウェーハ径より小さな径の内周でウェーハ4がこの内周面5a近傍に入る径と深さの切り欠5bきを有しウェーハ4をOリング2の外側で保持する保持リング5と、Oリング2の外周に載置したOリング2の外径より大きな内周3aでウェーハ4より大きい外周でスライド部5cとの接触を避けるスライド凹部3cを有しOリング2とともにウェーハ4裏面が接するリング状ゴム板3と、ウェーハ4をOリング2並びにリング状ゴム板3とに接触状態でOリング2上に固定するクランパ6とを有することを特徴とするドライエッチング装置。

請求項（抜粋）：

複数の異なる径のウェーハを処理するドライエッチング装置であって、最大径ウェーハより大きな上面のステージと、ウェーハにより前記ステージに圧接されて気密な空間を形成するOリングと、前記複数の異なるウェーハ径それぞれに応じて準備したウェーハを保持する保持リングと、処理されるウェーハが最小径でない場合に前記ウェーハの裏面が接する柔軟性を有する放熱部材と、前記保持リングで保持した前記ウェーハを前記Oリング上に気密に接触状態で固定する固定手段とを具備し、前記ステージは上面に最小径ウェーハよりやや小径に形成したリング状凹部とこのリング状凹部より内側の前記上面に冷却ガスを流す透孔とを有し、前記Oリングは前記リング状凹部に載置され加圧状態で前記ステージ上面より突出し、前記保持リングは異なるウェーハ径用でも外径が同じであり、それぞれの径のウェーハを互いにほぼ同心状でかつ裏面が突出状態に保持し、前記放熱部材は前記ステージ上であって前記Oリングの外側に載置され、前記Oリングの外径よりやや大きな内周でかつ外径は最大径のウェーハより大きく、加圧状態で前記Oリングとともに前記ウェーハ裏面が接する厚みとし、処理するウェーハが最小径でないときに、前記ウェーハを前記Oリング上に気密に接触状態で、かつ前記柔軟性を有する放熱部材上に接触状態で固定して前記Oリングより内側は冷却ガスにより、外側は前記放熱部材により放熱することを特徴とするドライエッチング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/302 B , C23F 4/00 A , H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-238432 出願人：富士通株式会社
ウエハ搭載用テーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-269685 出願人：ソニー株式会社
ウェーハ冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-316735 出願人：ニチデン機械株式会社, 伯東株式会社

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