特許

J-GLOBAL ID：200903008861280469

硬化型イミド樹脂

発明者： 一ノ瀬 栄寿 ,  山科 洋三 ,  国友 秀夫 ,  石川 英宣
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106469
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】硬化性、耐熱性、電気特性等に優れる硬化性イミド樹脂を提供する。【解決手段】分子内にイミド基と(メタ)アクリロイル基を有し、数平均分子量が300〜50,000である樹脂であり、例えば一般式(1)で表わされる硬化型イミド樹脂に関する。【化1】[ただし、式中のXは、(メタ)アクリロイル基を一個以上有する有機基を表し、R1は、有機基を表し、Arは、芳香環を含む有機基を表し、Z1、Z2は、一方がカルボキシル基であり、他方がカルボキシル基以外の有機基であるか、ともにカルボキシル基であるか、又はZ1とZ2が結合して無水酸を形成していてもよい有機基を表し、mは0から10であり、nは1から10である。]

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表わされ、数平均分子量が300〜50,000である硬化型イミド樹脂。【化1】[ただし、式中のXは、(メタ)アクリロイル基を一個以上有する有機基を表し、R1は、有機基を表し、Arは、芳香環を含む有機基を表し、Z1、Z2は、一方がカルボキシル基であり、他方がカルボキシル基以外の有機基であるか、ともにカルボキシル基であるか、又はZ1とZ2が結合して無水酸を形成していてもよい有機基を表し、mは0又は1から10の整数、nは1から10の整数である。]

IPC (6件)：

C08G 18/34 ,  C08G 73/12 ,  C08F 2/46 ,  C08F299/06 ,  C09D 5/00 ,  C09D175/16

FI (6件)：

C08G 18/34 Z ,  C08G 73/12 ,  C08F 2/46 ,  C08F299/06 ,  C09D 5/00 C ,  C09D175/16