特許

J-GLOBAL ID：200903008864895111

超伝導フリップチップ

発明者： 井上 隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048990
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251750
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 超伝導集積回路チップの実装におけるフリップチップボンディングにおいて、ニオブによって構成されたパッドの相互を超伝導体からなるはんだで接続するプロセスにおいて、十分な接続強度と超伝導性を損なわない接続を可能にするフリップチップを提供する。【構成】 超伝導集積回路チップ1上に設けたニオブパッドと配線カード2上に設けたニオブパッドを超伝導はんだバンプで溶融接続する超伝導フリップチップにおいて、ニオブパッドとはんだバンプの間にヴァナジウムの中間層あるいはヴァナジウム膜の上面に金の薄膜をかぶせた中間層を設ける。

請求項（抜粋）：

超伝導集積回路チップ上に設けたニオブパッドと配線カード上に設けたニオブパッドを超伝導はんだバンプで溶融接続する超伝導フリップチップにおいて、ニオブパッドとはんだバンプの間にヴァナジウムの中間層あるいはヴァナジウム膜の上面に金の薄膜をかぶせた中間層を設けたことを特徴とする超伝導フリップチップ。