特許

J-GLOBAL ID：200903008870998763

テストヘッド構造体およびこの使用方法

発明者： 金戸 正行 ,  矢田 寛 ,  高山 嘉也
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014590
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232222
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 高密度配線されたプリント回路基板や半導体ウエハなどの被検査基板の導通検査を行うに際して確実に接触でき、しかも被検査回路を汚染することもないメンブレン型のテストヘッド構造体、およびこの使用方法を提供する。【構成】 絶縁性フィルム1の厚み方向に複数の導通路2および触針用金属バンプ3を有する第1の異方導電フィルムAと、導電性粒子または導電性繊維6を特定の反発弾性値を有する弾性体フィルム5に分散させた第2の異方導電フィルムBとを積層してなる。導通検査には第1の異方導電フィルムAを被検査回路11に接触させて行なう。また、検査用配線回路10を一体に形成しておくことが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの厚み方向に金属物質を充填してなる複数の導通路を有し、導通路端に位置する絶縁性フィルムの少なくとも片面に触針用金属バンプが形成されてなる第1の異方導電フィルムと、導電性粒子または導電性繊維を反発弾性が5〜70%の弾性体フィルム中に分散させてなる第2の異方導電フィルムとを積層してなることを特徴とするテストヘッド構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26