特許
J-GLOBAL ID:200903008871574320
ICチップ実装体付きラベル
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-107413
公開番号(公開出願番号):特開2004-317544
出願日: 2003年04月11日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
【課題】低コストで破壊しにくいICチップ実装体付きラベルの提供。【解決手段】ICチップ実装体22のラベルの長手方向の長さと実質的に少なくとも同等の長さを有するICチップ実装体対向剥離部分3yを設け、該部分の剥離紙を取り除き露出した粘着剤面とICチップ実装体を接合した剥離紙部分のICチップ実装体の接合した面の実質的に反対側の面1yを接合したICチップ実装体付きラベルはICチップ実装体対向剥離部分の少なくとも近傍において、剥離紙がスリットを有しないので破壊しにくい。【選択図】図5
請求項(抜粋):
剥離紙と、その上に粘着剤を設けた上紙を備えたラベルであって、ラベルの少なくとも一部分に上紙の存在しない剥離紙の一部が露出した露出剥離面を有し、その露出剥離面上に、実装体部粘着剤を有するICチップ実装体を該実装体部粘着剤を介して接合して備えるICチップ実装体付きラベル。
IPC (3件):
G09F3/00
, G06K19/077
, G09F3/10
FI (3件):
G09F3/00 M
, G09F3/10 A
, G06K19/00 K
Fターム (10件):
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005PA18
, 2C005RA05
, 2C005RA16
, 5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
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