ジシクロペンタジエン誘導体をベースとするコーティングコンパウンド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萼経夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230249
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087793
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】高い破壊強さ、熱伝導率を有する難燃性物品に硬化され得る開環複分解重合のための充填剤入り樹脂系の提供。【解決手段】シクロペンタジエンのディールス-アルダー付加物(ジシクロペンタジエン等)と、ルテニウム化合物〔(1-メチル-4-イソプロピルベンゼン)RuCl2 P(シクロヘキシル)3 等〕と、加熱されると水を放出する化合物(MgOH2 ,Al(OH)3 等)とからなる組成物。該組成物を>40°Cの温度まで加熱することからなる複分解ポリマーの製法。該組成物を電気部品、電子部品のためのコーティング材料として使用する方法。

請求項（抜粋）：

(a)シクロペンタジエンのディールス-アルダー付加物、(b)次式IまたはII:(式中、R1 、R2 およびR3 は互いに独立してフェニル基、トリル基またはシクロヘキシル基を表し、Lは未置換または1ないし3個の炭素原子数1ないし4のアルキル基により置換されたベンゼン;チオフェン、ベンゾニトリル、アセトニトリル、窒素(N2)、未置換または部分的もしくは完全に置換された炭素原子数1ないし4のフッ素化アルコール、CO、H2 OまたはNH3 を表し、Z1 - およびZ2 - は互いに独立してH- 、Cl- 、Br- 、BF4 - 、PF6 - 、SbF6 - 、AsF6 - 、CF3 SO3 - 、C6 H5 -SO3 - 、p-トルエンスルホネート基(トシレート基)、3,5-ジメチルフェニルスルホネート基、2,4,6-トリメチルフェニルスルホネート基、4-トリフルオロメチルフェニルスルホネート基またはシクロペンタジエニル基を表し、xは1ないし3の数を表し、そしてyは0ないし3の数を表すが、ただし2≦x+y≦4であり、Qはフェニル基、シクロペンチル基またはシクロヘキシル基を表し、そしてR4 は水素原子、塩素原子または第三ブチル基を表す)で表される化合物、および(c)加熱されると水を放出する化合物からなる組成物。

IPC (6件)：

C08G 61/08 , B05D 7/24 302 , C08K 5/56 , C09D 7/12 , C09D165/00 , C09D 4/00

FI (6件)：

C08G 61/08 , B05D 7/24 302 E , C08K 5/56 , C09D 7/12 Z , C09D165/00 , C09D 4/00

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