特許

J-GLOBAL ID：200903008883795233

プリント配線基板基材およびその製造方法

発明者： 岳 社夫 ,  野崎 充 ,  西面 憲二 ,  江嵜 為丸
出願人/特許権者： 株式会社クラレ ,  三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 辻 良子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-297557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-255908
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性、寸法安定性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材およびその効率的な製法の提供。【解決手段】 融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)と融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)により構成され、A成分がB成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、B成分が、該湿式抄造物中で開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2有するフィルム状をなしているプリント配線基板基材;並びに融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)及び融点290°C未満の溶融液晶性ポリエステル繊維状バインダー(B0成分)を含む紙料を湿式抄造した後非加圧下に熱処理し、B0成分を溶融させて開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2の割合で有するフィルム状の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)にすると共にA成分間を固定し、さらに固相重合によりB成分の融点を290°C以上に上昇させるプリント配線基板基材の製造法。

請求項（抜粋）：

融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステル繊維(A成分)と融点290°C以上の溶融液晶性ポリエステルバインダー(B成分)により構成され、A成分がB成分により固定されている湿式抄造物からなるプリント配線基板基材であって、B成分が、該湿式抄造物中で開口面積400〜10000μm2の孔を5個以上/mm2の割合で有するフィルム状をなしていることを特徴とするプリント配線基板基材。

IPC (9件)：

C08J 5/04 CFD ,  B29B 11/16 ,  B32B 5/02 ,  B32B 5/28 ,  D21H 13/24 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06

FI (8件)：

C08J 5/04 CFD ,  B29B 11/16 ,  B32B 5/02 A ,  B32B 5/28 A ,  D21H 13/24 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 T

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭55-111234
  
• 耐熱シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-314723   出願人：株式会社クラレ
• 特開昭60-239600