特許

J-GLOBAL ID：200903008886877214

Y系高温超伝導膜構造

発明者： 星崎 博紀 ,  鈴木 正信 ,  川村 昌廣
出願人/特許権者： 株式会社移動体通信先端技術研究所
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178795
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036448
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 Y系高温超伝導膜構造において、表面抵抗値と接触抵抗値を共に低下させて、フィルタ特性に優れたものとする。【解決手段】 基板1上にY1 Ba2 Cu3 Oy 組成の超伝導薄膜2をフィルタパターンに形成し、その膜上にAu膜3を積層形成する。ここで、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶は、空隙2bを含んで基板1上で2次元的に連なった構造を有しており、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶の結晶平均粒径dが、1≦d≦3(μm)の関係を満足するとともに、基板上の2次元面内での空隙の割合Pが、3≦P≦10 (%)の関係を満足するように、超伝導薄膜2をスパッタ成膜する。

請求項（抜粋）：

基板(1)上にY1 Ba2 Cu3 Oy 組成の超伝導薄膜(2)をフィルタパターンに形成し、その膜上で少なくとも電極部(4)に金属膜(3)を積層形成したY系高温超伝導膜構造において、前記Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶は、空隙(2b)を含み基板上で2次元的に連なった構造を有し、Y1 Ba2 Cu3 Oy の板状結晶の結晶平均粒径dが、1≦d≦3 (μm)の関係を満足するとともに、基板上の2次元面内での空隙の割合Pが、3≦P≦10 (%)の関係を満足することを特徴とするY系高温超伝導膜構造。

IPC (5件)：

H01L 39/24 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA ,  H01P 1/203 ZAA

FI (5件)：

H01L 39/24 ZAA B ,  C01G 1/00 S ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA Z ,  H01P 1/203 ZAA