電解ケミカルメカニカルポリッシングを用いる基板平坦化

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 山田行一 , 鈴木康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-574121
公開番号（公開出願番号）：特表2005-508074
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

基板上の材料層を平坦化するための方法および装置が提供される。一態様において、基板を処理するための方法が提供され、この方法は、パッシベーション層を基板面に形成すること、基板を電解液中で研磨すること、陽極バイアスを基板面へ印加すること、および材料を基板面の少なくとも一部分から除去することを含む。別の態様において装置が提供され、この装置は部分的エンクロージャと、研磨材と、陰極と、電源と、研磨材の上方に移動可能に配置される基板キャリアと、コンピュータ・ベースのコントローラとを含み、コントローラは、基板を電解液中に位置決めしてパッシベーション層を基板面上に形成し、基板を電解液中で研磨材により研磨し、そして陽極バイアスを基板面または研磨材へ印加することにより基板面の少なくとも一部分から材料を除去するようにさせる。

請求項（抜粋）：

基板を処理する方法であって: パッシベーション層を基板面上に形成すること; 前記基板を電解液中で研磨すること; 陽極バイアスを前記基板面へ印加すること;および前記基板面の少なくとも一部分から材料を除去すること; を含む方法。

IPC (4件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/316

FI (7件)：

H01L21/304 621D , H01L21/304 622D , H01L21/304 622G , B24B37/00 H , B24B37/00 Z , B24B37/04 E , H01L21/316 T

Fターム (23件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058AB09 , 3C058AC04 , 3C058BA02 , 3C058BA09 , 3C058BA13 , 3C058BB02 , 3C058BC01 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB07 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA13 , 3C058DA17 , 5F058BA20 , 5F058BC03 , 5F058BF71 , 5F058BH20 , 5F058BJ10

引用特許：

審査官引用 (10件)

ワークピースを平坦化する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-064938 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
チタン及びチタン合金の電解研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-017734 出願人：株式会社東陽理化学研究所
磁気記録媒体、磁気記録媒体用基板、その研磨方法、装置、および研磨テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-087797 出願人：加村邦夫

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