特許
J-GLOBAL ID：200903008890459036
チップ電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352000
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176965
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】本発明のチップ電子部品の製造方法においては、基板の個々のチップ電子部品を区画する仮想切断線のうち、個々のチップ電子部品の外部電極形成面に相当する仮想切断線上Lに、表面から裏面に延びるスルーホール22を形成し、このスルーホールを利用して外部電極を形成することを特徴とする。【効果】本発明のチップ電子部品の製造方法においては、チップ電子部品の切断成形と、外部電極の形成とを同時に行なうことができるので、製造を効率よく行なうことができるとともに、スルーホールへの導体材料の充填、基板の切断のみで外部電極を形成することができるので、微小のチップ電子部品に対しても精度よくしかも確実に端子電極を形成することができる。
請求項（抜粋）：
後にチップ電子部品となる単位素子が複数マトリックス状に形成された基板を準備し、この基板を仮想切断線に沿って切断することによって個々のチップ電子部品を製造するチップ電子部品の製造方法において、前記基板の仮想切断線のうち、個々のチップ電子部品の外部電極形成面に相当する仮想切断線上に、表面と裏面との一方側から他方側に延びるホールを形成し、このホールの少なくとも内壁部に導電体層を形成し、その後、前記仮想切断線に沿って基板を切断することによって、切断面に露出する外部電極を形成することを特徴とするチップ電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 448
, H01G 4/12 400
, H01G 4/30 311
, H05K 3/40
