特許

J-GLOBAL ID：200903008893878056

育苗培土

発明者： 鶴田 学 ,  三塚 雅彦 ,  佐藤 寛
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319341
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144131
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【解決手段】 N-アリル置換アルケニルコハク酸ハーフアミドないしその塩を0.01〜1モル%共重合した水溶性アクリルアミド系重合体を土壌に添加混合してなる育苗培土。【効果】 作物苗の機械移植に適した育苗培土を得る。

請求項（抜粋）：

N-アリル置換アルケニルコハク酸ハーフアミドないしその塩を0.01〜1モル%共重合した水溶性アクリルアミド系重合体からなる耐水性に優れたバインダー。

IPC (2件)：

C09K 17/18 ,  A01G 1/00 303

FI (2件)：

C09K 17/18 P ,  A01G 1/00 303 C

Fターム (8件)：

2B022AA05 ,  2B022BA01 ,  2B022BA02 ,  2B022BA03 ,  2B022BA21 ,  2B022BB01 ,  4H026AA11 ,  4H026AB03