特許
J-GLOBAL ID：200903008896049018
レジンモールド型半導体装置及びその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187853
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037126
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】リードフレームにはダムバーと呼ばれるレジン止めが施してあるが、多ピン化の要求等からアウタリードピッチの微細化が進み、ダムバーの切断は、困難になっている。【構成】ダムバーに代えて接着層を有する絶縁性テープをリードフレームのリード部に貼着し、レジンモールド時に、モールド金型により当該絶縁性テープを押圧して絶縁性テープおよび接着層の一部をリードフレームの各リード間の間隙中に圧入することを特徴とするレジンモールド型半導体装置の製法。【効果】モールド工程でのレジン流動時に、ダムバーに代って、アウタリード部へのレジンの流出を、このテープ及び接着層によって行う事が出来る。テープのみを貼着する場合に比して、より一層モールド工程でのレジン流出を効果的に行なうことができる。このテープ材は絶縁体である為、モールド後のアウタリードの成形工程で、リード間を切り放す必要が無く、ダムバー切断工程が不要となる。
請求項（抜粋）：
レジンモールド時のパッケージの外周リード部へのレジンの流出を防止することのできるダムバーに代えて接着層を有する絶縁性テープをリードフレームのリード部に貼着し、レジンモールド時に、モールド金型により当該絶縁性テープを押圧して絶縁性テープおよび接着層の一部をリードフレームの各リード間の間隙中に圧入することを特徴とするレジンモールド型半導体装置の製法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
