特許
J-GLOBAL ID：200903008907764873
セラミック積層体及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113147
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307055
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールの作成等の余分な工程を必要とせず、しかも焼成後の基板の十分な機械的強度を確保して、膨れ等の不具合の発生を防止できるセラミック積層体及びその製造方法を提供すること。【構成】 第1ク ゙リーンシート1上に回路パターン3を印刷する。この回路パターン3はヒータパターン5が接続されて一体となったものであり、各ヒータパターン5同士は露出パターン11によって接続されている。次に、第1〜第4ク ゙リーンシート1、17、19、21を積層し熱圧着してク ゙リーンシート積層体23を形成する。次に、ク ゙リーンシート積層体23を切断することにより、切断された個々のク ゙リーンシート積層体25の側面側の積層端面25aには、露出パターン11が露出する。次に、各ク ゙リーンシート積層体25の樹脂抜きを行ない、その後本焼成して、セラミックヒータを完成する。
請求項（抜粋）：
焼成されたセラミック積層体中に回路パターンを有するセラミック積層体において、前記回路パターンから伸びる露出パターンが、前記積層体の積層端面にまで達して積層端面にて外部に露出していることを特徴とするセラミック積層体。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, B32B 18/00
, C04B 35/638
, H05B 3/14
, H05B 3/20 393
H05K 3/46 H
, B32B 18/00 A
, H05B 3/14 B
, H05B 3/20 393
, C04B 35/64 301
