特許

J-GLOBAL ID：200903008909771540

成形基板

発明者： 舟田 ▲隆▼一 ,  鶴見 剛 ,  中島 弘人
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189504
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013930
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】大電流回路での回路基板として使用でき、回路パターンの短絡防止とはんだ付け性の向上を図る。【構成】 成形基板はプレート状の予め設計加工された回路パターン2が耐熱性、高融点の成形樹脂層5で被覆されてなる。該成形基板の電気部品、電子部品等の部品が取り付けられる個所には、部品の端子が入る挿入用開口部5、はんだスペース6が設けられ、これら挿入用開口部5、はんだスペース6間での回路パターン3に同じく開孔部10が設けられている。はんだスペース6内の回路パターン3にははんだ濡れ性が良好な薄膜プレコート部9が設けられており、この薄膜プレコート部9にはんだディップ槽によってはんだが付けられる。薄膜プレコート部9は、成形前、回路パターン3のはんだスペース6対応位置のみに予め形成されたものであり、成形時に成形樹脂層5に溶け込むことはない。

請求項（抜粋）：

銅等の金属からなるプレート状の回路パターンを成形樹脂層で被覆してなる成形基板において、該回路パターンの面のハンダ付け部にのみ良好なはんだ濡れ性のプレコート部を設けたことを特徴とする成形基板。