特許
J-GLOBAL ID：200903008910552313
LED実装用モジュール、LEDモジュール、LED実装用モジュールの製造方法及びLEDモジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-064801
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311314
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 光束の取り出し効率を下げることなく、しかも、低コストで製造できるLEDモジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】 LEDモジュール100は、複数のLED素子110と、これらのLED素子110を表面に実装するためのLED実装用モジュール120と、LED実装用モジュール120の表面に装着されるレンズ板130とを備える。LED実装用モジュール120は、絶縁板122の表面にLED素子110を実装するための配線パターン124が成形されたプリント基板123と、このプリント基板123の表面のLED素子実装予定位置に対応して開設された反射孔126aを有する樹脂製の反射板126とを備える。この反射板126とプリント基板123とは、対向する面同士が直接接合されている。 【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
一方の主面にLED素子が実装される基板と、前記LED素子の実装位置に対応して開設された反射孔を有する樹脂製の反射体とを備え、
前記基板と前記反射体とが、対向する面同士が直接接触した状態で接合されていることを特徴とするLED実装用モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
5F041AA42
, 5F041BB09
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DA72
, 5F041DA78
, 5F041DB08
, 5F041DC08
, 5F041EE17
, 5F041EE23
, 5F041FF11
