特許
J-GLOBAL ID：200903008911705482
電子部品冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042546
公開番号（公開出願番号）：特開平6-258392
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 冷却効果を均一化した電子部品冷却装置を実現することを目的にする。【構成】 本発明は発熱する電子部品を流体により冷却する電子部品冷却装置に改良を加えたものである。本装置は、流体を流入する第1の流路管と、この第1の流路管に一端がそれぞれ結合している2以上の第2の流路管と、電子部品が発生する熱を吸収し、第2の流路管を流れる流体に熱を伝導するプレートと、第2の流路管の他端と結合し、第2の流路管からの流体を排出する第3の流路管と、第3の流路管よりも上流側に配置されていて、流路を絞って流量を調整する絞り手段と、を有することを特徴とする装置である。
請求項（抜粋）：
発熱する電子部品を流体により冷却する電子部品冷却装置において、前記流体を流入する第1の流路管と、この第1の流路管に一端がそれぞれ結合している2以上の第2の流路管と、前記電子部品が発生する熱を吸収し、前記第2の流路管を流れる流体に熱を伝導するプレートと、前記第2の流路管の他端と結合し、第2の流路管からの流体を排出する第3の流路管と、前記第3の流路管よりも上流側に配置されていて、流路を絞って流量を調整する絞り手段と、を有することを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (3件)：
G01R 31/28
, H01L 23/473
, H05K 7/20
G01R 31/28 H
, H01L 23/46 Z
