特許

J-GLOBAL ID：200903008917332300

複合銅箔及びその製造方法

発明者： 佐藤 祐志 ,  小林 勝己 ,  杉田 智洋
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-286702
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094553
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】 加熱温度による剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している支持体銅箔上に剥離層を介して極薄銅箔を形成した複合銅箔を提供する。支持体銅箔が極薄銅箔側に残留したり、もしくは極薄銅箔が破損し、ピンホールとなってしまう等の実用上の問題がない極薄銅張積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 支持体銅箔と極薄銅箔との間に、Cu-Ni-Mo合金からなる剥離層を有する複合銅箔。

請求項（抜粋）：

支持体銅箔と極薄銅箔との間に、Cu-Ni-Mo合金からなる剥離層を有する複合銅箔。

IPC (5件)：

B32B 15/01 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 1/20 ,  C25D 3/58 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B32B 15/01 D ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 1/20 ,  C25D 3/58 ,  H05K 1/09 C

Fターム (43件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351DD56 ,  4E351EE29 ,  4E351GG02 ,  4F100AA05C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20C ,  4F100AB31C ,  4F100AG00 ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DH01 ,  4F100EH71 ,  4F100EH711 ,  4F100EH712 ,  4F100GB43 ,  4F100JL14 ,  4F100JL14C ,  4F100YY00C ,  4K023AB39 ,  4K023BA06 ,  4K023BA16 ,  4K023BA25 ,  4K023CB03 ,  4K023DA02 ,  4K023DA03 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 低プロファイルの結合強化を施した銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068773   出願人：オリンコーポレーション