特許

J-GLOBAL ID：200903008918519781

電子モジュールの電磁波漏洩防止方法

発明者： 木戸口 公
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302111
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162181
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法に関し、プリント板に設けた高周波回路から放出される電磁波が、金属ケースの外に漏洩する恐れが少ないことを目的とする。【構成】 上方が開口した金属ケースにプリント板を収容し、該金属ケースの開口を蓋部材又は上段に重置する金属ケースのケース底板で塞いだ電子モジュールの電磁波漏洩防止方法において、プリント板1のグランド層2に接続するスルーホール50を、プリント板1の周縁部に配設し、それぞれのスルーホール50にプリント板固定ねじ45を挿入し、プリント板固定ねじ45をケース底板21に配列したボス25のねじ孔に螺着して、グランド層2と金属ケース20とを接続した構成とする。

請求項（抜粋）：

上方が開口した金属ケースにプリント板を収容し、該金属ケースの開口を蓋部材又は上段に重置する金属ケースのケース底板で塞いだ電子モジュールの電磁波漏洩防止方法において、該プリント板(1) のグランド層(2) に接続するスルーホール(50)を、該プリント板(1) の周縁部に配設し、それぞれの該スルーホール(50)にプリント板固定ねじ(45)を挿入し、該プリント板固定ねじ(45)を該ケース底板(21)上に配列したボス(25)のねじ孔に螺着して、該グランド層(2) と該金属ケース(20)とを接続したことを特徴とする電子モジュールの電磁波漏洩防止方法。