特許
J-GLOBAL ID:200903008923510555

通信装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 賢樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-284582
公開番号(公開出願番号):特開2005-057401
出願日: 2003年07月31日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】 信号伝達の信頼性を向上する通信装置を提供する。【解決手段】 本発明による通信装置100は、第1信号層20および第2信号層30に接続した複数の通信素子200を備える。第1信号層20は、通信素子200と接続する低抵抗領域282と、高抵抗層280を介して低抵抗領域282に容量結合する容量結合用導体284とを備え、通信素子200間の信号伝達が容量結合用導体284を介して行われるようにする。これにより、通信信号の周波数が通信の信頼性に与える影響を低減することができ、また高抵抗層280などの抵抗値も厳密にコントロールする必要がないことから、製造容易な通信装置100を実現できる。【選択図】 図20
請求項(抜粋):
信号を伝達するための第1信号層および第2信号層に接続した複数の通信素子を備えた通信装置であって、 第1信号層は、通信素子と接続する低抵抗領域と、高抵抗体を介して低抵抗領域に容量結合する容量結合用導体とを備え、通信素子間の信号伝達が容量結合用導体を介して行われることを特徴とする通信装置。
IPC (3件):
H04B5/02 ,  H04B1/38 ,  H04L29/00
FI (3件):
H04B5/02 ,  H04B1/38 ,  H04L13/00 Z
Fターム (16件):
5K011AA04 ,  5K011AA16 ,  5K011KA18 ,  5K012AA01 ,  5K012AA05 ,  5K012AB04 ,  5K012AB08 ,  5K012AC01 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AC12 ,  5K012BA05 ,  5K012BA18 ,  5K034AA05 ,  5K034EE00 ,  5K034KK01
引用特許:
出願人引用 (1件)

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