特許
J-GLOBAL ID：200903008929489361
複合樹脂材料、その製造方法、および当該複合樹脂材料から得られる電子機器筐体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038360
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226557
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：
【要約】【課題】 成形性に優れるとともに、軽量で、しかも耐衝撃性および剛性に優れる電子機器筐体などの成形品を提供できるようにする。【解決手段】 サブミクロンオーダーの微粒子状、たとえば粒径を0.1〜0.9μmとして、スチレンアクリロニトリル変性エチレンプロピレンジエン共重合体(SAN-EPDM)を熱可塑性樹脂に分散させた。好ましくは、SAN-EPDMの添加量を、0.1〜50wt%とし、また0.1〜1.0wt%の範囲でシリコーンオイルをさらに添加してもよい。また、熱可塑性樹脂としては、ABS樹脂のみにより、あるいはABS樹脂と他の樹脂とのポリマーアロイを使用する。また、本発明では、熱可塑性樹脂にSAN-EPDMを添加し、二軸押出機により溶融混練して、熱可塑性樹脂中に、サブミクロンオーダーの微粒子状でSAN-EPDMを分散させる方法をも提供する。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂に、サブミクロンオーダーの微粒子状のスチレンアクリロニトリル変性エチレンプロピレンジエン共重合体を分散させたことを特徴とする、複合樹脂材料。
IPC (3件)：
C08L 55/02
, C08L 51/06
, C08L101/00
C08L 55/02
, C08L 51/06
, C08L101/00
4J002BB122
, 4J002BC032
, 4J002BN142
, 4J002BN143
, 4J002BN151
, 4J002CF072
, 4J002CF172
, 4J002CG002
, 4J002CH072
, 4J002CL002
, 4J002CN032
, 4J002CP033
, 4J002CP034
, 4J002FD010
, 4J002GC00
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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