特許
J-GLOBAL ID：200903008933880644
低インダクタンスコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221678
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088061
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 比較的長いコンタクトであっても、低インダクタンス化を図ることのできるLGAパッケージのICと基板との接続を行うコネクタを提供すること。【構成】 基板1に備えられた基板電極2とLGAパッケージ6のICに備えられたLGA電極5との間を接続するコンタクトを含むコネクタにおいて、コンタクト3が、基板電極2及びLGA電極6に対して斜めに配置され、且つ基板電極2とLGA電極5とを接続する対の経路を有し、この対の経路はそこで発生する磁場が互いに相殺するように形成されている。
請求項（抜粋）：
LGAパッケージのICに備えられたLGA電極と基板に備えられた基板電極との間を接続するコンタクトを含むコネクタにおいて、前記コンタクトが、前記LGA電極及び前記基板電極に対して斜めに配置され、且つ前記LGA電極と前記基板電極とを接続する対の経路を有し、該対の経路は、該対の経路でそれぞれ発生する磁場が互いに相殺するように形成されていることを特徴とする低インダクタンスコネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 13/33
