特許

J-GLOBAL ID：200903008935247876

フレキシブル基材を用いたMEMSパッケージとその方法

発明者： ワン, ジェー ,  ミャオ, ユーボ
出願人/特許権者： シリコン マトリックス ピーティーイー. エルティーディー
代理人 (2件)： 小西 富雅 ,  萩野 幹治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-520981
公開番号（公開出願番号）：特表2009-501442
出願日： 2006年07月17日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

MEMSパッケージとその形成方法を説明する。MEMSパッケージは、フレキシブル基材上に配置された少なくとも1つのMEMSデバイスを有する。金属構造は少なくとも1つのMEMSデバイスを取り囲み、前記金属構造の底面はフレキシブル基材に取り付けられ、前記フレキシブル基材の一部は金属構造の上面の上に折り畳まれ、金属構造の上面に取り付けられる。それによってMEMSパッケージが構成される。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基材上に配置した少なくとも1つのMEMSデバイスと、 前記少なくとも1つのMEMSデバイスを取り囲む金属構造であって、前記フレキシブル基材に前記金属構造の底面が取り付けられ、前記フレキシブル基材が前記金属構造の上面の上に折り畳まれ、前記金属構造の前記上面に取り付けられることによってMEMSパッケージを形成する金属構造と、 を備えるMEMSパッケージ。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  B81C 3/00 ,  B81B 7/02 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

H05K1/02 B ,  B81C3/00 ,  B81B7/02 ,  H01L25/00 B

Fターム (13件)：

3C081AA18 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081CA32 ,  3C081DA25 ,  3C081DA32 ,  5E338AA02 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338EE32