特許
J-GLOBAL ID：200903008939227551
高密度多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041637
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 高密度化、クロストークノイズの低減、及び信号配線の特性インピーダンスの予測、調整が可能な高密度多層配線基板を提供すること。【解決手段】 一つの層において信号配線12b(13b)とグランド配線12a(13a)を交互に配置し、それを上下に隣接する層で横にずらした層構成、即ち上下左右とも交互に信号配線とグランド配線が連なる層構成とすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁層を介在させて複数の導体層が積層されている高密度多層配線基板において、前記導体層は、信号配線と、グランド配線とを有し、且つ同一層において前記信号配線と前記グランド配線とが交互に配置されており、更に、前記導体層の積層方向で、前記信号配線と前記グランド配線とが交互に並ぶように前記導体層が積層されていることを特徴とする高密度多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 P
