特許
J-GLOBAL ID：200903008944777632

樹脂組成物

発明者：
三好 貴章

三好 貴章 について

, 
橋本 一彦

橋本 一彦 について


出願人/特許権者：
旭化成ケミカルズ株式会社

旭化成ケミカルズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-307831
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143240
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】線膨張係数と高速引張伸度に優れる導電性樹脂組成物の提供【解決手段】PA、PPE、衝撃改良材、導電性フィラーからなり、PPE、衝撃改良材、導電性フィラーの一部を溶融混錬し、中間組成物(A)を得る工程と、中間組成物(A)とPA及び導電性フィラーの一部を溶融混錬し、中間組成物(B)を得る工程と、中間組成物(B)と残りのPA及び、必要により残りの導電性フィラーを溶融混錬し、最終組成物を得る工程を経て、更に中間組成物(A)中に含まれる導電性フィラーの量が、全ての導電性フィラーを100重量%としたときに0.1重量%以上99重量%未満である導電性樹脂組成物。【選択図】 選択図なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材及び導電性フィラーからなる樹脂組成物であり、 工程1)ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材及び導電性フィラーの一部を溶融混練して中間組成物(A)を得る工程、 工程2)中間組成物(A)とポリアミド及び導電性フィラーの一部を溶融混練して中間組成物(B)を得る工程及び 工程3)中間組成物(B)と残りのポリアミド及び必要により残りの導電性フィラーを溶融混錬し、最終組成物を得る工程 をこの順に経ることを特徴とし、更に中間組成物(A)中に含まれる導電性フィラーの量が、全ての導電性フィラーを100重量%としたときに0.1重量%以上99重量%未満である導電性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L77/00 ,  C08J3/20 ,  C08J3/22 ,  C08K3/00 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12
FI (6件)：
C08L77/00 ,  C08J3/20 B ,  C08J3/22 ,  C08K3/00 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12
Fターム (22件)：
4F070AA08 ,  4F070AA18 ,  4F070AA52 ,  4F070AA54 ,  4F070AA68 ,  4F070AB08 ,  4F070AC04 ,  4F070AD01 ,  4F070AD02 ,  4F070AE06 ,  4F070FA01 ,  4F070FB03 ,  4F070FB07 ,  4F070FB09 ,  4F070FC05 ,  4J002BP01Y ,  4J002CH07X ,  4J002CL00W ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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