特許
J-GLOBAL ID：200903008946081856
無機EL用基板および無機EL素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-006812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196163
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 石英など高価な基板を用いることなく、安価で大面積の形成が可能な無機EL用基板および無機EL素子を提供する。【解決手段】 誘電体厚膜が形成された2重絶縁層型の無機EL用基板であって、前記基板が金属である構成の無機EL用基板とした。
請求項（抜粋）：
誘電体厚膜が形成された2重絶縁層型の無機EL用基板であって、前記基板が金属である無機EL用基板。
Fターム (17件)：
3K007AB04
, 3K007AB15
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007CA04
, 3K007CB01
, 3K007DA02
, 3K007DA05
, 3K007DB01
, 3K007DB02
, 3K007DC02
, 3K007DC04
, 3K007EC01
, 3K007EC02
, 3K007EC04
, 3K007FA01
, 3K007FA03
