特許

J-GLOBAL ID：200903008948968815

半導体集積回路

発明者： 篠原 幸児
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025128
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222698
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 スタンダードセル方式による半導体集積回路において行われるテストを簡略化できるようにすることを目的とする。【構成】 切り替え回路4〜7は、テストモード制御回路14から制御信号線57に出力された制御信号により、各出力端子およびテストモード端子との接続関係を切り替える。

請求項（抜粋）：

複数のマクロ回路が相互に接続して構成したスタンダードセル方式の半導体集積回路において、機能を実現するための回路ブロック、および、前記半導体集積回路内の他のマクロ回路へ接続して通常の信号が入出力される通常モード端子,前記半導体集積回路の外部に配置してテスト信号が入出力されるテストモード端子,前記回路ブロックに接続するマクロ回路信号端子,が接続してこれらの接続を切り替える切り替え回路を備えるマクロ回路と、外部からの制御信号により動作して前記切り替え回路の切り替え動作を制御するテストモード制御回路とを有することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (5件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/82

FI (4件)：

H01L 27/04 T ,  H01L 21/66 W ,  G01R 31/28 V ,  H01L 21/82 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-020350
  
• 特開平4-027883
  
• 特開平1-286462