電子機器

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122928
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318585
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】小型化、軽量化に対応でき、かつシールド性能も向上したシールド構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】電子部品(34)を搭載する基板(30)と、導電性樹脂で成型され、基板(30)に接続されるシールドケース(32)と、シールドケースの表面に形成される導電性皮膜(32a)とを具備する。導電性樹脂で成型するので、任意の形状のシールドケースを成型でき、金属ケースに比べて小型化、軽量化が図れる。導電性樹脂の表面に導電性皮膜を形成するので、ケースの接地が確実に確保でき、シールド性能が向上する。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載する基板と、導電性樹脂で成型され、前記基板に接続されるシールドケースと、前記シールドケースの表面に形成される導電性皮膜と、を具備する電子機器。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , G02B 7/02

FI (2件)：

H05K 9/00 D , G02B 7/02 E

Fターム (6件)：

2H044AE01 , 2H044AE06 , 5E321AA01 , 5E321BB23 , 5E321BB33 , 5E321BB34

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平1-177007
特開平1-177007
特開平3-125499

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