特許

J-GLOBAL ID：200903008968833045

実装基板

発明者： 三浦 修 ,  高橋 昭雄 ,  三輪 崇夫 ,  鈴木 正博 ,  渡辺 隆二 ,  赤星 晴夫 ,  片桐 純一 ,  今井 勉 ,  大幸 洋一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058530
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307434
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】汎用大型計算機及び高速プロセッサの薄型・高密度実装基板に用いる。【構成】内部に多層配線を持たず、素子のみが形成されたメモリーLSI5,6及び論理LSI4が搭載されたセラミックス基板3上に両LSIの信号伝送を受け持つ配線シート22,23を設け、薄型の実装基板31を得る。【効果】超薄型で低コスト,高速伝送が可能な実装基板が得られる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個のメモリー大規模集積回路素子および少なくとも1個の論理大規模集積回路素子と、これらを搭載するための基板と、前記基板上に形成された多層配線回路層とを有する実装基板において、前記メモリー大規模集積回路素子及び前記論理大規模集積回路の信号回路が、前記基板上の多層配線回路層中に形成されており、前記メモリー大規模集積回路素子及び前記論理大規模集積回路素子の外部端子を介して、前記メモリー大規模集積回路素子及び前記論理大規模集積回路と電気接続されていることを特徴とする実装基板。

IPC (2件)：

H01L 23/522 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/52 B ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-062687
  
• 特開平1-256161
  
• 特開平4-233266