特許
J-GLOBAL ID：200903008969100378
電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299849
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135691
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子からの発熱を効率よく放熱し、熱変形による障害などを、防止した電子回路装置を実現する。【解決手段】 チップキャリア2と伝熱体3の間に、グリースもしくはオイルを塗布した樹脂6を付設し、その樹脂6を介してチップキャリアと伝熱体とを密着させることによって、チップキャリア2の高さ、傾きのばらつきを樹脂6の弾性でキャンセルして良好な密着状態とした。こうした密着状態の良さとグリースまたはオイルの塗布により接触熱抵抗を大幅に低減することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子もしくはチップキャリアを複数個搭載した基板と伝熱体を有する電子回路装置において、グリースあるいはオイルを塗布した樹脂が半導体素子もしくはチップキャリアと伝熱体との間に介装されて成ることを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
