半導体チツプ接続装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245102
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063033
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの多数個の信号用電極、グランド用電極を、半導体収納装置等の信号線路、グランド線路にそれぞれ容易かつ的確に接続する半導体チップ接続装置を得る。【構成】半導体チップの信号用電極22、グランド用電極24上方と半導体収納装置等の信号線路32上方とを連続して覆う誘電体フィルム10を設ける。誘電体フィルム10下面には、半導体チップの信号用電極22を信号線路32に接続する信号回路12を設ける。誘電体フィルム10上面には、グランド回路を兼ねたグランドプレーン14を備える。半導体チップのグランド用電極24上方を覆う誘電体フィルム10部分には、グランド用電極24をグランドプレーン14に接続するグランド用導体回路16を誘電体フィルム10を貫通して備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップの信号用電極、グランド用電極上方と前記信号用電極を接続する信号線路上方とを連続して覆う誘電体フィルムと、その誘電体フィルム下面に備えた信号回路であって、前記信号用電極を前記信号線路に接続する信号回路と、前記誘電体フィルム上面に備えたグランド回路を兼ねたグランドプレーンであって、前記信号回路をマイクロストリップ線路に形成するグランドプレーンと、前記グランド用電極上方を覆う誘電体フィルム部分に誘電体フィルムを貫通して備えたグランド用導体回路であって、前記グランド用電極を前記グランドプレーンに接続するグランド用導体回路とからなる半導体チップ接続装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭64-084726
特開平1-096943
特開平1-096942

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